RedmiK50標(biāo)準(zhǔn)版外形曝光 背部為矩陣三攝方案

來源：快科技

在Redmi K50電競(jìng)版發(fā)布之后，Redmi K50系列新成員已在路上。今天，知名爆料人士OnLeaks曝光了Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版渲染圖。

渲染圖顯示，Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版正面為中置挖孔直屏，下巴較窄，背部為矩陣三攝方案，攝像頭下方是條形閃光燈。底部為揚(yáng)聲器開孔和Type-C接口，無3.5mm耳機(jī)孔。

爆料稱Redmi K50可能會(huì)搭載高通驍龍8旗艦處理器，這與此前的爆料有所出入。此前@熊貓很禿然爆料，Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版用驍龍870。

爆料顯示，Redmi K50 Pro使用天璣8100處理器，因此Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版使用驍龍8的可能性不大，更有可能會(huì)使用驍龍870芯片。

此外，爆料顯示這次Redmi會(huì)推出三款機(jī)型，除了K50標(biāo)準(zhǔn)版、K50 Pro之外，還有超大杯K50 Pro+。

三款新機(jī)有望在3月份亮相，目前該系列旗艦已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證，預(yù)計(jì)很快就會(huì)官宣。

標(biāo)簽： RedmiK50 K50系列 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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