RedmiK50Pro高清渲染圖曝光 依然采用直屏設(shè)計(jì)

來源：TechWeb

不久前，Redmi推出了K50系列的首款機(jī)型——Redmi K50電競(jìng)版，憑借著驍龍8旗艦處理器、業(yè)內(nèi)面積最大的4860mm² 雙VC液冷散熱、120W神仙秒充等亮眼配置獲得了廣泛的好評(píng)。而除了該版本之外，不少網(wǎng)友關(guān)心的該系列的其他型號(hào)也將在不久后與大家見面?，F(xiàn)在有最新消息，近日就有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了Redmi K50 Pro的外觀設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。

據(jù)海外爆料達(dá)人OnLeaks最新發(fā)布的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K50 Pro正面將采用一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，依然采用直屏設(shè)計(jì)，而沒有采用雙曲面屏。機(jī)身背部，該機(jī)與前代有較大差異，其中后置相機(jī)模組采用了類似小米Civi的階梯式設(shè)計(jì)，三攝呈三角形排列，下方則有一個(gè)條形的閃光燈，顏值極高。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，除了剛剛發(fā)布的電競(jìng)版外，該系列還將有Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+三款機(jī)型與大家見面，將分別搭載驍龍870、天璣8000、天璣9000系列芯片，其中天璣9000旗艦處理器近來備受關(guān)注，其使用的是臺(tái)積電4nm工藝，這是業(yè)界第一款采用臺(tái)積電4nm工藝的旗艦處理器，由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬分。

據(jù)悉，全新的Redmi K50系列目前已獲得3C認(rèn)證，預(yù)計(jì)將在不久后就能與大家見面，起售價(jià)可能在2000元左右。此前盧偉冰還表示，Redmi K50系列已經(jīng)不能用焊門員來形容了，實(shí)在太強(qiáng)了。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

標(biāo)簽： RedmiK50Pro 天璣9000 潛望鏡頭 超級(jí)快充

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