環(huán)球要聞:邁鑄半導體完成1500萬PreA+輪融資

來源:DoNews快訊


【資料圖】

原創(chuàng)技術晶圓級微機電鑄造技術及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司完成1500萬Pre A+輪融資,由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投,主要用于中試生產(chǎn)線建設和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點圍繞量產(chǎn),實現(xiàn)MEMS-Casting(微機電鑄造)技術的產(chǎn)業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。(鈦媒體快訊)

標簽: 合伙企業(yè) 主要用于 快速發(fā)展

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