Redmi發(fā)布天璣9000版 出道即巔峰性能真心強

來源：快科技

OPPO Find X5 Pro之后，第二款基于聯(lián)發(fā)科新旗艦平臺天璣9000的機型即將落地。

Redmi今天官方宣布，將于3月17日19點舉辦新品發(fā)布會，其中就有一款Redmi K50搭載了天璣9000。

Redmi官方對天璣9000贊不絕口，稱其“出道即巔峰”，性能真心強，功耗“狠”值得期待，可以一次滿足2022年你對性能與能效的全部期待。

隨后有數(shù)碼博主曝料，Redmi對天璣9000的調(diào)校很猛，安兔兔跑分可以輕松超過100萬，截圖顯示已經(jīng)超過104萬。

該博主還強調(diào)，Redmi K50天璣版是一個超大杯產(chǎn)品，定位硬核全能，與電競版的性能巔峰有不同的側(cè)重。

當然，跑分只是一方面，對于用戶來說，實際體驗更關鍵，比如玩游戲性能如何，發(fā)熱控制如何。

按照Redmi官方最新給出的實測數(shù)據(jù)，Redmi K50天璣9000版運行《原神》一個小時，幀率穩(wěn)定在59FPS，幾乎滿幀，而機身溫度只有46℃。要知道，競品一般都很難低于50℃。

如今天氣回暖，溫度越來越高，手機發(fā)熱控制的重要性無疑更加關鍵。

此外有曝料稱，Redmi K50天璣9000版采用了6.78英寸大屏，所以內(nèi)部空間充裕，堆放了超過4000平方毫米的VC均熱板，以控制SoC和機身溫度，另外還有X軸線性馬達。

對于一款非游戲手機來說，這樣的堆料確實誠意十足。

標簽： 圓形模組 整機質(zhì)感

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