紅米官宣K50系列3月17日發(fā)布 天璣9000也將首發(fā)

來源：快科技

3月10日消息，今日，@Redmi紅米手機(jī) 官宣，K50旗艦系列將于3月17日晚19:00發(fā)布，官方表示“狠超想象的天璣年度雙旗艦芯片，狠超想象的硬核全能體驗(yàn)、豪橫陣容，它將滿載你的心心念念，迎來K系列定位再突破。”

從預(yù)熱海報(bào)來看，K50系列后置攝像頭采用三角排列，主攝為1.08億像素鏡頭，機(jī)身邊緣則十分圓潤，手感應(yīng)該會很不錯(cuò)。

據(jù)悉，在3月17日的發(fā)布會上，Redmi K50系列除了將首發(fā)天璣8100外，天璣9000也將同臺發(fā)布，均是聯(lián)發(fā)科目前旗艦級別處理器。

天璣8100采用臺積電5nm制造工藝，CPU為八核心，包括四個(gè)A78、四個(gè)A55，大核心主頻達(dá)到2.85GHz，GPU則是六核心的Mali-G610，與頂級旗艦天璣9000同款，一顆核心頂過去兩顆，性能媲美驍龍888。

更為重要的是，在聯(lián)發(fā)科官方和部分博主的實(shí)測中，天璣8100在性能媲美驍龍888的同時(shí)，還只有驍龍870的功耗，十分值得期待。

根據(jù)此前消息，Redmi K50正代系列擁有Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款機(jī)型，分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000芯片。

屆時(shí)，K50系列也將集齊目前市面上口碑最好的三款芯片，被網(wǎng)友稱之為“口碑三件套”，在性能、功耗上的表現(xiàn)都將超過普通旗艦水準(zhǔn)。

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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