Redmi最強(qiáng)旗艦參數(shù)曝光 搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器

來(lái)源：快科技

今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi K50系列代號(hào)L11，最高搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器，支持120W神仙秒充，這將是Redmi迄今為止最強(qiáng)大的旗艦手機(jī)。

在最新上市的Redmi K50電競(jìng)版上，Redmi為其配備了120W神仙秒充，僅需17分鐘就能將4700mAh大電池充至100%。

即將發(fā)布的Redmi K50系列也支持了120W神仙秒充，預(yù)計(jì)不到20分鐘就能充滿(mǎn)一塊大電池。

此外，這次Redmi在K50系列旗艦上使用了聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣9000，這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，跑分突破了100萬(wàn)分，比肩高通最新的Soc驍龍8。

據(jù)悉，天璣9000由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，性能強(qiáng)悍。

當(dāng)然，像高刷新率OLED柔性屏、X軸線(xiàn)性馬達(dá)、NFC、雙揚(yáng)聲器等規(guī)格，Redmi K50系列預(yù)計(jì)也不會(huì)缺席，新品會(huì)在3月份登場(chǎng)。

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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