盧偉冰微博正式確認(rèn) RedmiK50系列將搭載天璣9000處理器

來源:快科技

2月24日,首款天璣9000旗艦手機(jī)即將發(fā)布,這款被大家期待了很長時(shí)間的聯(lián)發(fā)科頂級旗艦芯片終于開始量產(chǎn)裝機(jī)。

而Redmi作為主打價(jià)比的品牌,大家對于Redmi天璣9000芯片的產(chǎn)品也非常期待。

今天下午,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰終于在微博上正式確認(rèn),Redmi K50系列將搭載天璣9000系列機(jī)型,會(huì)在首發(fā)產(chǎn)品之后問世。

天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程,采用新一代Armv9架構(gòu),CPU方面內(nèi)建1顆超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3顆大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4顆能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MB L3緩存+6MB SLC。

從已知的硬件規(guī)格上來看,天璣9000是聯(lián)發(fā)科旗艦芯片距離超越高通最的一次,整體規(guī)格上兩者完全一致,但是其卻采用了更穩(wěn)定臺(tái)積電工藝,這也讓不少網(wǎng)友對其抱有很大希望。

期安兔兔也曝光了首款天璣9000旗艦的跑分信息,其中顯示該機(jī)的成績已經(jīng)輕松突破百萬,能直逼高通驍龍8,非常值得期待。

綜合此前消息,盧偉冰今天所說的這款機(jī)型應(yīng)該是K50系列的頂配超大杯Redmi K50 Pro+,該機(jī)除了能強(qiáng)勁之外,還有望搭載三星出品的OLED屏幕,很可能會(huì)是E5新材質(zhì),帶來頂級的顯示效果。

更重要的是,之前@數(shù)碼閑聊站還曾透露過該機(jī)的工程機(jī)規(guī)格,這將會(huì)是Redmi首次使用2K高分屏,也是首次使用曲面屏設(shè)計(jì),配合上E5材質(zhì)會(huì)帶來極具沖擊力的視覺效果。

標(biāo)簽: 潛望鏡頭 超級快充

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