全球首發(fā)天璣8100 雷軍表示RedmiK50系列款款都超想象

來源:快科技

Redmi K50系列將于3月17日發(fā)布,和上一代K40、K40 Pro全系搭載高通移動臺不同,這一次Redmi K50系列將兩顆聯(lián)發(fā)科處理器收入囊中,其中K50 Pro全球首發(fā)天璣8100芯片,K50 Pro+首批搭載天璣9000芯片。

小米創(chuàng)辦人、小米集團董事長兼CEO雷軍表示,Redmi K50系列款款都超想象。

據(jù)悉,天璣8100和天璣9000分別使用了臺積電5nm、臺積電4nm工藝,定位是聯(lián)發(fā)科次旗艦、旗艦芯片。

具體來說,天璣8100由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成,GPU為G610 MC6,安兔兔成績突破82萬分,超過了驍龍888。

小米集團中國區(qū)總裁盧偉冰指出,天璣8100表現(xiàn)遠超預期。第一次聽聯(lián)發(fā)科團隊介紹這款產(chǎn)品時,我非常激動,這顆芯片同時做到了強悍能和恐怖的超高能效比,堪稱澎湃能與冰封能效的完美結(jié)合。

至于天璣9000,這顆芯片由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成,GPU為ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分,對標高通驍龍8。

目前Redmi K50系列已在各大電商臺開啟預約,3月17日發(fā)布會揭曉價格。

標簽: 圓形模組 整機質(zhì)感

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