聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代神U 天璣8100功耗跑出驍龍888性能

來(lái)源：快科技

3月1日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣8000/天璣8100。

根據(jù)官方介紹和部分博主的實(shí)測(cè)來(lái)看，天璣8100可謂是一代“神U”。

參數(shù)方面采用臺(tái)積電5nm制造工藝，CPU為八核心，包括四個(gè)A78、四個(gè)A55，大核心主頻達(dá)到2.85GHz，GPU則是六核心的Mali-G610，與頂級(jí)旗艦天璣9000同款，一顆核心頂過(guò)去兩顆，性能媲美驍龍888。

官方表示，天璣8100對(duì)比同級(jí)別競(jìng)品(驍龍888) CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基準(zhǔn)測(cè)試高39％，背景虛化效果測(cè)試性能高62％、能效高72％。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站透露，天璣8100在實(shí)測(cè)表現(xiàn)中，基本算是驍龍870的功耗跑出了驍龍888的性能，這個(gè)效果無(wú)疑將替代驍龍870成為新一代“神U”，而且各方面性能得到明顯提升，在發(fā)布之后已經(jīng)在全網(wǎng)口碑“炸裂”，收獲一眾好評(píng)。

同時(shí)，按照目前已經(jīng)受驍龍芯片功耗影響，主流旗艦已經(jīng)被迫標(biāo)配4500mAh之上電池的水平，天璣8100以這個(gè)功耗表現(xiàn)，可能會(huì)打破近兩年旗艦機(jī)的續(xù)航記錄。

值得一提的是，根據(jù)此前爆料顯示，Redmi K50正代系列將推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款機(jī)型，而對(duì)應(yīng)的將分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000系列芯片。

屆時(shí)，K50系列也將集齊目前市面上口碑最好的三款芯片，被網(wǎng)友稱(chēng)之為“口碑三件套”，在性能、功耗上的表現(xiàn)都將超過(guò)普通旗艦水準(zhǔn)。

再加上K40系列極致性?xún)r(jià)比在去年打下的“旗艦焊門(mén)員”稱(chēng)號(hào)，K50系列目前已經(jīng)了大家在2022最期待的旗艦手機(jī)系列之一，還沒(méi)發(fā)布就已經(jīng)備受期待。

根據(jù)官方消息，Redmi K50系列將會(huì)在本月正式發(fā)布，有爆料稱(chēng)發(fā)布會(huì)可能會(huì)定在3月下旬，4月份正式開(kāi)賣(mài)，你準(zhǔn)備好了嗎？

標(biāo)簽： 中端機(jī)型

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