RedmiK50即將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100 游戲延遲小于100毫秒

來源:快科技

上個月,Redmi品牌已經(jīng)正式發(fā)布了K50宇宙第一款產(chǎn)品K50電競版,其搭載了驍龍8芯片,是目前安卓陣營最強芯片之一,能強勁。

今天下午,Redmi再次發(fā)文宣布,K50宇宙將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100旗艦芯片。

據(jù)介紹,天璣 8100 臺采用臺積電 5nm 制程、八核 CPU 架構設計, 最高主頻2.85GHz,相比競品能提升12%,能效控制提升44%。

同時還擁有Mali-G610 六核 GPU,支持滿血LPDDR5 內(nèi)存與UFS 3.1 閃存,通過全局能效優(yōu)化,游戲功耗控制最高比競品低27%,溫度低6度。

盧偉冰表示:“在我們內(nèi)部測試中,天璣8100不僅擁有頂級的旗艦能,更擁有恐怖的超高能效比,做到游戲暢玩且長時間不熱。天璣8100是頂級能與巔峰能效的結合,無疑也是K50宇宙的又一關鍵能拼圖。”

值得一提的是,天璣8100除了能強勁之外,在影像方面的能力也得到了大幅提升,其搭載了Imagiq 780圖像信號處理器,處理速度高達每秒50億像素,搭配MTK最新的AI降噪和AI抗模糊技術,暗光拍攝同樣能夠獲得畫質(zhì)清晰、細節(jié)豐富的照片和視頻。

通信方面,天璣8100支持5G+5G雙卡雙待以及最新Wi-Fi 6E,游戲聯(lián)網(wǎng)延遲小于100毫秒,移動網(wǎng)絡體驗更出色,還支持5G UltraSave 2.0省電技術,在5G重載情況下下載應用比競品功耗低41%,進一步保證手機續(xù)航表現(xiàn)。

去年Redmi K40系列成功打造為年度旗艦焊門員,銷量突破1000萬,而今年的K50系列憑借能更強的天璣8100將會帶來更多旗艦體驗升級,繼續(xù)延續(xù)”旗艦焊門員“之稱。

另外,Redmi紅米手機官微發(fā)布海報透露,K50系列將包攬2022年度旗艦芯片,而這也證實了此前Redmi K50系列頂配將搭載天璣9000系列的傳聞,K50宇宙將集齊整個2022目前最強的三款旗艦芯片,值得期待。

標簽: 圓形模組 整機質(zhì)感

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