梅捷傳承B660M主板發(fā)售 12代酷睿的最好搭檔

來(lái)源：快科技

Intel 12代酷睿處理器發(fā)售后，口碑和銷(xiāo)量都有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。所謂好馬配好鞍，打算裝機(jī)的朋友，不妨來(lái)看看梅捷已發(fā)售的傳承B660M主板。

傳承B660M延續(xù)了梅捷穩(wěn)定性優(yōu)化與品質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)，此次采用10路供電模塊，核心供電采用SIC654單顆50A的高規(guī)格DrMos，比傳統(tǒng)上下橋的穩(wěn)定性會(huì)大幅增強(qiáng)。10路供電嚴(yán)格按照Intel全新IMPV9.1的電源標(biāo)準(zhǔn)，供電更精準(zhǔn)，確保CPU長(zhǎng)期穩(wěn)定的性能發(fā)揮。

內(nèi)存方面，4條DDR4插槽，最大64GB，支持XMP超頻。用料方面，雙倍的強(qiáng)化穩(wěn)壓電容加上深度的內(nèi)存布線(xiàn)優(yōu)化，Gear1模式中可獲得4266MHz+超頻潛力。

散熱上，梅捷根據(jù)實(shí)際調(diào)研針對(duì)性地設(shè)計(jì)了風(fēng)道優(yōu)化型的散熱裝甲。而且合金裝甲采用了大面積合金的高規(guī)格材料制作，即便持續(xù)烤機(jī)依然能穩(wěn)定地發(fā)揮散熱效果。

接口兼容性方面，提供3個(gè)M.2硬盤(pán)接口，開(kāi)放式的PCIe3.0 X4接口，讓用戶(hù)可以同時(shí)接入兩個(gè)全長(zhǎng)PCIe設(shè)備。另外，還提供實(shí)用的前置10G高速Type-C接口。

最后是維護(hù)方面，電腦在長(zhǎng)期使用后，難免會(huì)由于環(huán)境、設(shè)置等原因出現(xiàn)相關(guān)問(wèn)題，通過(guò)Debug燈可以快速判斷，偵查錯(cuò)誤。搭配CLR CMOS實(shí)體按鈕，一鍵即可輕松恢復(fù)Bios安全預(yù)設(shè)，輕松易用。

標(biāo)簽： 供電模塊 電源標(biāo)準(zhǔn)

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